专注于半导体微波毫米波芯片研发生产的芯谷微撤回科创板IPO。
4月17日上交所消息，因合肥芯谷微电子股份有限公司（简称“芯谷微”）及其保荐人撤回发行上市申请，根据相关规定，上交所终止其发行上市审核。
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芯谷微成立于2014年，位于国家级合肥高新技术产业开发区集成电路产业集群内。芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。芯谷微产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、车用通信等国防车工领域，并通过不断的研发创新，逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通信等民用领域拓展。
芯谷微作为国内少数能够自主开发、批量生产并交付微波亳米波芯片、微波模块和工/R组件等系列产品的企业，产品类别涵盖无线收发系统射频前端完整产品链，部分产品在技术指标和规格等方面己具备与国内外知名厂商同类产品竞争的能力。
芯谷微研制的宽带低噪声放大器芯片、宽带混频器芯片、宽带压控振荡器芯片可应用于综合告警、弹载和机载等多型雷达平台以及卫星通信系统，公司的多项产品已成功应用于国家重大装备型号中。
发展至今，芯谷微产品已获得较高的认可，在较短时间里成为了A01单位、成都玖锦科技有限公司等客户的国内主要微波亳米波芯片供应商，并己开始为飞利浦医疗（苏州）有限公司、美的集团（上海）有限公司等客户提供国产化MRI(核磁共振）低噪声放大器。
业绩方面，芯谷微2020年至2022年营收分别为6440.84万元、9958.21万元、1.49亿元；净利分别为3779.1万元、4262.62万元、5780.32万元。
值得注意的是，芯谷微产品和技术主要应用于国防军工领域，但受产品种类、公司发展路径及军工资质等影响。2020年至2022年，芯谷微前五名客户销售收入占比分别为37.05%、35.11%和42.67%，与同行业可比公司相比，公司客户较为分散且军工集团客户收入占比较低，客户管理和开拓的难度较高。
回顾其上市历程，2023年5月芯谷微科创板IPO获受理。本次IPO芯谷微拟募资8.5亿元，分别用于微波芯片封测及模组产业化项目，研发中心建设项目和补充流动资金。其中“微波芯片封测及模组产业化项目”是在芯谷微已有的微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件产品的基础上，通过新建生产配套设施，引进行业先进的生产设备，进一步扩大微波芯片、微波模块和T/R组件的生产能力。
2023年5月底，芯谷微获交易所审核问询，但直到IPO撤回尚未回复问询。
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